iPhone 18 Pro : la puce Apple A20 Pro sera-t-elle plus rapide ?
L’iPhone 18 Pro sera lancé en septembre 2026 avec la puce A20 Pro gravée en 2 nm, promettant 18 % de performance et 30 % d’efficacité énergétique améliorées.
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TSMC
Google présente le Tensor G6 : puce performante et économe pour Pixel 11
Google a présenté le Tensor G6, puce des Pixel 11, promettant une efficacité énergétique accrue de 20 % et une autonomie d’environ 30 heures.
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Séisme puissant au sud-ouest du Japon : victimes, disparitions et dégâts connus
Un séisme de magnitude 7,1 a frappé Kyushu, Japon, mardi à 16h27, causant des dégâts, au moins un mort, des blessés et des disparus.
Read More AMD officialise ses puces Zen 6 à 256 cœurs et gravure 2 nm, avenir prometteur pour Ryzen
AMD a présenté ses puces EPYC « Venice » basées sur l’architecture Zen 6, remplaçant progressivement les EPYC « Turin » et proposant une vingtaine de modèles.
Read More Apple dépasse Nvidia en Bourse, grâce à l’effondrement des semi-conducteurs.
Apple a brièvement surpassé Nvidia le 17 juillet pour devenir l’entreprise la plus valorisée au monde, mais Nvidia a récupéré sa position avant la clôture.
Read More L’iPhone 18 Pro promet d’impressionner, oubliez l’iPhone pliante.
L’iPhone 18 Pro disposera d’un capteur photo de 48 mégapixels avec ouverture variable et d’un processeur A20 Pro gravé en 2 nanomètres par TSMC.
Read More La puce Sohu d’Etched remet en question le monopole de Nvidia
Etched, fondée en 2022 par Gavin Uberti et Robert Wachen, a levé 800 millions de dollars et est valorisée à 5 milliards de dollars, se concentrant sur l’inférence.
Read More Nvidia relance la RTX 3060 12 Go en 2026, dès 330 €
La GeForce RTX 3060 12 Go de Nvidia est disponible en Allemagne pour 333,64 €. Ce modèle, lancé en 2021, est de nouveau en vente depuis début 2026.
Read More Test du GMKtec EVO-X2 : iGPU Strix Halo, 128 Go RAM, RTX 4060
Le GMKtec EVO-X2, avec processeur AMD Ryzen AI Max+ 395, 16 cœurs, 128 Go de RAM et 2 To de SSD, redéfinit les mini PC haut de gamme.
Read More IBM présente une puce de 1 nm comportant 100 milliards de transistors.
IBM a annoncé le 25 juin 2026 son procédé « Nanostack » à 0,7 nm, intégrant 100 milliards de transistors sur une puce de la taille d’un ongle.
Read More 20 cœurs ARM et 6144 CUDA : lancement du XPS avec puce Nvidia N1X
Dell dévoilera un portable XPS avec puce ARM Nvidia N1X le 31 mai. Les premières machines arriveront en octobre 2026, un volume significatif en 2027.
Read More L’Union européenne met en place une stratégie contre la pénurie de semi-conducteurs.
Bruxelles prépare des mesures protectionnistes pour obliger les entreprises à produire des semi-conducteurs en Europe, réduisant la dépendance à Taïwan et aux États-Unis.
Read More GMKtec NucBox K13 : le premier mini-PC Lunar Lake, ultra discret
Le GMKtec NucBox K13, mini-PC à 700 euros, possède un processeur Intel Core Ultra 7 256V, 16 Go de RAM, et un SSD de 1 To.
Read More Zen 7 : AMD ne pourrait pas atteindre les 2 nm avant 2028
AMD commencerait à travailler sur ses processeurs Zen 7, attendus en 2028, utilisant le procédé A14 de TSMC, dont la production pilote débuterait en 2027.
Read More La « loi Tao » : Huawei ne vise pas à rattraper Apple et Qualcomm d’ici 2031.
Huawei a annoncé un plan de développement de ses puces sur six ans, visant à atteindre les leaders mondiaux d’ici 2031, sans acheter d’outils interdits.
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Samsung, fondé en 1938, représente un quart des exportations sud-coréennes et emploie plus de 260.000 personnes, dont 120.000 en Corée. Les négociations syndicats-direction ont échoué.
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Au 16e siècle, les Portugais nomment l’île « Ilha Formosa ». En 2016, Tsai Ing-wen présente des excuses officielles aux peuples indigènes de Taïwan.
Read More Voyage de Donald Trump en Chine : les géants de la tech présents à Pékin.
Donald Trump se rend en Chine du 13 au 15 mai avec une délégation de géants de la tech, visant à aborder des enjeux économiques majeurs.
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Minisforum a lancé le M2, un mini PC Intel Core Ultra 7 356H « Panther Lake », à partir de 599 euros, équipé de deux ventilateurs et deux caloducs.
Read More Apple retrouve Intel cinq ans après sa décision pour TSMC.
Apple et Intel ont signé un accord préliminaire pour fabriquer certaines puces des appareils Apple, après plus d’un an de négociations, selon le Wall Street Journal.
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