AMD officialise ses puces Zen 6 à 256 cœurs et gravure 2 nm, avenir prometteur pour Ryzen

AMD a récemment présenté ses nouvelles puces EPYC « Venice », qui reposent sur l’architecture Zen 6. Ces modèles remplaceront progressivement les solutions EPYC « Turin » actuellement utilisées dans les centres de données, afin d’offrir une concurrence solide à Intel et Nvidia sur ce marché.

Lors de son événement Advancing AI 2026, AMD a dévoilé un ensemble complet de nouveaux processeurs dédiés à l’intelligence artificielle et aux centres de données. La société, dirigée par Lisa Su, répond ainsi aux dernières puces Intel Xeon Clearwater Forest, qui peuvent intégrer jusqu’à 288 cœurs, ainsi qu’aux GPUs Nvidia Vera. Ces nouvelles références seront disponibles sur deux sockets (SP7 et SP8), permettant à AMD de proposer une vingtaine de modèles distincts, tous basés sur l’architecture Zen 6 et gravés en 2 nm grâce au protocole N2 de TSMC.

Les processeurs EPYC « Venice » remplaceront progressivement les solutions EPYC « Turin » jusqu’à présent disponibles pour les entreprises et les data-centers. AMD avait promis ces nouvelles puces il y a plusieurs mois. Un porte-parole de la société a confirmé en juillet dernier que la présentation officielle de ces modèles était imminente, et la promesse a été tenue.

Au total, AMD a présenté quatre grandes familles de processeurs EPYC « Venice » : les EPYC 9006 SP7 (jusqu’à 256 cœurs), les EPYC 9006 SP8 (8 à 128 cœurs), les EPYC 9006X SP7 (jusqu’à 96 cœurs) et les EPYC 9006 LP (jusqu’à 72 cœurs).

La famille la plus importante est la 9006 SP7, attendue pour la fin de l’année. Son modèle phare, l’EPYC 9996, se positionne comme le produit vedette d’AMD. Ce processeur intègre 256 cœurs et 512 threads (AMD utilise ici sa conception « dense » Zen 6c) avec des fréquences allant de 2,55 à 4,1 GHz, ainsi qu’un cache L3 de 1024 Mo. Ce modèle se distingue également par sa bande passante mémoire de 1,6 To/s et sa compatibilité avec les modules MRDIMM. Il comprend 128 voies PCIe 6 en configuration 1P (et 160 voies en configuration 2P), selon Tom’s Hardware. Son TDP s’élève à 600 W.

Les puces EPYC 9006 SP8, attendues pour 2027, sont plus modestes. Leur modèle phare dispose de 128 cœurs et 256 threads, avec des fréquences comprises entre 2,9 et 4 GHz, ainsi qu’un cache L3 de 512 Mo, le tout avec un TDP de 400 W. AMD prévoit également de décliner ses puces EPYC Zen 6 en versions 9006X et 9006 LP, destinées à des utilisateurs plus variés, au-delà des grandes entreprises et des centres de données. Ces deux familles se distinguent notamment par l’utilisation de la technologie 3D Vertical Cache (jusqu’à 1152 Mo de cache L3) et par une gestion de la RAM en LPDDR5X.

AMD promet des performances considérables avec ces nouveaux processeurs, bien qu’il faudra attendre des tests indépendants pour évaluer précisément leur écart de performance par rapport à la concurrence. Néanmoins, l’arrivée de l’architecture Zen 6 semble effectivement augmenter de manière significative la puissance des processeurs d’AMD, ce qui suscite l’intérêt pour les futures solutions grand public Ryzen Zen 6, attendues l’année prochaine.