La « loi Tao » : Huawei ne vise pas à rattraper Apple et Qualcomm d’ici 2031.

Huawei a publié lundi 25 mai un plan puces à six ans, visant à rattraper le haut du panier mondial d’ici 2031, sans jamais acheter un seul outil interdit. Depuis 2020, Huawei n’a plus accès aux fonderies de TSMC, ni aux machines de gravure d’ASML, et le groupe s’est donc rabattu sur SMIC, son fondeur chinois.

Il est peu commun qu’une entreprise technologique fasse des promesses publiques concernant ses projets sur une période de six ans. Cette situation est d’autant plus rare lorsque l’entreprise est sous sanctions américaines depuis 2020 et a perdu l’accès aux outils technologiques les plus avancés. Cependant, Huawei a annoncé ce plan lundi à Shanghai, lors d’un symposium international dédié aux semi-conducteurs.

He Tingbo, la dirigeante des puces de Huawei, a présenté un calendrier, des chiffres et un concept nommé « loi Tao ». Cette approche vise à modifier les règles du jeu en l’absence d’accès aux technologies concurrentes.

Le principe est simple : plutôt que de continuer à miniaturiser les transistors, une tâche dont la Chine ne peut plus s’acquitter sans les machines américaines et néerlandaises interdites, Huawei se concentre sur l’empilement et l’optimisation interne des puces.

Le groupe affirme avoir produit 381 puces en série selon ce cadre conceptuel au cours des six dernières années. Il se fixe également un objectif de voir ses puces haut de gamme atteindre le même niveau que les meilleures technologies mondiales d’ici 2031. À titre de repère, c’est exactement la date à laquelle TSMC, Samsung et Intel se projettent pour Apple et Qualcomm.

Le Kirin 2026 sera la première vraie démonstration

Une feuille de route n’a de valeur que lorsque des produits concrets en découlent. Pour illustrer cet engagement, Huawei a annoncé un premier jalon tangible : un nouveau Kirin, attendu cet automne dans la gamme Mate 90.

Les chiffres communiqués par Huawei montrent une amélioration significative par rapport au Kirin du Mate 80 Pro : augmentation de la puissance de calcul, meilleure efficacité énergétique, et une fréquence dépassant enfin les 3 GHz.

Cependant, cela reste en deçà des performances des Apple A19 Pro et Snapdragon 8 Elite Gen 5 présents dans les iPhone 17 Pro et les smartphones Android haut de gamme. Le Kirin 2026 ne cherche pas à surpasser la concurrence, mais il démontre que Huawei continue d’évoluer, malgré les sanctions. Ce représente la première étape d’un plan en plusieurs phases, dont la dernière se situera en 2031.

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Le contexte de cette annonce est également politique. Depuis 2020, Huawei n’a plus accès aux fonderies de TSMC ni aux équipements de gravure d’ASML, le néerlandais qui détient le monopole des machines les plus sophistiquées. Le groupe a donc dû se tourner vers SMIC, son fournisseur chinois, dont les capacités sont encore limitées.

Plutôt que de tenter de rattraper le retard avec des machines inaccessibles, Pékin préconise une nouvelle organisation : si la miniaturisation est impossible, il faut changer d’approche.

La « loi Tao » représente à la fois un manifeste industriel et une réponse à Washington, et le choix de la nommer « loi » en référence à celle de Moore n’est pas anodin.

Il reste désormais à distinguer la stratégie réelle de la communication. Huawei n’a fourni aucune donnée de performance vérifiée par un organisme indépendant, et il existe un écart entre une feuille de route et une production de masse, un fossé creusé précisément par les sanctions américaines.

Pour un acheteur européen, l’intérêt à court terme est limité : le Mate 90 et son Kirin 2026 seront disponibles en quantités très restreintes en Europe, et Huawei est exclu des services Google.

Néanmoins, la Chine ne cherche plus à rattraper la course occidentale sur le nanomètre, mais à tracer une voie parallèle, dont elle vient de publier les grandes lignes jusqu’en 2031. Il reste à voir si ce chemin conduira à des résultats concrets ou s’il se heurtera à des obstacles insurmontables dans les années à venir.

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