Premières images du Snapdragon 8 Gen 6 Extreme Edition de Qualcomm, puce 2nm d’Android.

Qualcomm s’apprête à lever le voile sur ses nouvelles puces Snapdragon 8 Elite Gen 6 à la fin de septembre, mais des informations ont déjà fuité. Le 6 septembre, un leaker connu sous le nom de LaidBackDeveloper a publié en ligne plusieurs images qui semblent représenter le Snapdragon 8 Gen 6 Extreme Edition.

Cette puce, désignée par le code SM8975, se dévoile ainsi quelques semaines avant le Snapdragon Summit, prévu à Hawaï du 22 au 24 septembre. Cet événement annuel sera l’occasion pour Qualcomm de présenter ses nouvelles gammes, y compris les Snapdragon 8 Elite Gen 6 et 8 Elite Gen 6 Pro.

Les premiers appareils intégrant le Snapdragon 8 Elite Gen 6 pourraient faire leur apparition dès la fin 2026, avec le OnePlus 16 en Chine comme premier modèle. La version haut de gamme est attendue dans les smartphones Android les plus onéreux de 2027, laissant présager une attente prolongée avant son arrivée sur le marché français.

Les images divulguées révèlent un emballage plus volumineux que celui des précédentes versions « Extreme Edition », ce qui pourrait être lié à un nouveau système de dissipation thermique que Qualcomm a mis au point. Ce dernier serait inspiré du Heat Path Block (HPB) utilisé sur l’Exynos 2600 de Samsung. Ce dispositif innovant place la DRAM à proximité de la puce, contrairement à la méthode traditionnelle Package-on-Package (PoP), où la DRAM est empilée au-dessus de la puce.

Cette nouvelle approche de Qualcomm, bien qu’elle entraîne un packaging légèrement plus large, promet des performances de refroidissement améliorées. En effet, elle permet de réduire l’accumulation de chaleur entre la mémoire et le processeur.

Cela pourrait signifier que le Snapdragon 8 Gen 6 Extreme Edition sera non seulement puissant, mais également moins sujet à la surchauffe. Cependant, une nuance demeure. Selon des informations relayées par WCCFTech, cette puce ne serait pas dotée de la nouvelle mémoire LPDDR6, mais plutôt de modules LPDDR5X, qui sont moins rapides et moins économes en énergie.

Cette affirmation doit toutefois être considérée avec précaution, car elle repose sur le marquage « 101-BC » d’un prototype, alors que d’autres fuites suggéraient que la version haut de gamme supporterait la LPDDR6. Il reste donc à voir si la version commerciale intégrera cette mémoire plus performante, une réponse que l’on espère obtenir lors du Snapdragon Summit.