La nouvelle percée d’ASML : un changement majeur en perspective
ASML augmente la puissance de ses machines à 1 000 W, permettant de passer de 220 à 330 plaquettes par heure d’ici 2030. Chaque machine coûte 350 millions d’euros.
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Processeurs (SoC)
Meta investit 100 milliards de dollars dans AMD contre Nvidia.
Meta a conclu un accord de 100 milliards de dollars avec AMD pour des puces MI450 sur cinq ans, visant une capacité de calcul de 6 gigawatts.
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Meta investit 100 milliards de dollars dans AMD pour concurrencer Nvidia.
Meta a signé un accord de 100 milliards de dollars avec AMD pour des puces IA MI450 sur cinq ans, fondant Meta Compute en janvier 2026.
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Les processeurs pourraient coûter moins cher grâce à ces machines.
ASML a atteint 1 000 watts pour sa source lumineuse EUV, augmentant la production de wafers à 330 par heure d’ici fin 2030, contre 220 aujourd’hui.
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Intel recrute des développeurs Linux : bonne nouvelle pour les joueurs
Intel recrute des développeurs Linux avec six offres, axées sur l’amélioration des pilotes graphiques pour HPC, IA et gaming, notamment concernant les GPU Intel.
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Apple : le code source de macOS 26.3 dévoile 3 nouveaux produits pour la keynote
Apple a annoncé un événement spécial le 4 mars 2026 pour dévoiler un MacBook d’entrée de gamme et des écrans Studio Display de nouvelle génération.
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Les Ryzen 9000 ne garantissent pas plus de stabilité que les Intel.
Puget Systems rapporte un taux de panne de 2,52% pour les Ryzen 9000 et 2,49% pour les Intel Core Ultra de série 200 sur 12 mois.
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La puce Intel pour consoles portables ne sortira pas à temps.
Les puces Panther Lake d’Intel ne seraient pas disponibles avant le printemps 2026, intégrant les iGPU Arc B360 et Arc B380.
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Des résultats exceptionnels : les puces Ryzen rapportent des revenus colossaux à AMD
Le chiffre d’affaires d’AMD a augmenté de 34 % pour atteindre 3,1 milliards de dollars, avec des ventes de processeurs Ryzen en hausse de plus de 40 %.
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Steam Machine : la console de Valve ne serait pas imminente
AMD a confirmé que la Steam Machine de Valve est prête pour un lancement début 2026, avec un processeur AMD, malgré des préoccupations sur la RAM.
Read More![AMD FSR Redstone : nouvelle itération qui ne va pas transformer l'expérience des joueurs AMD [Sponso]](https://1001infos.net/wp-content/uploads/2026/02/amd-fsr-redstone-nouvelle-iteration-qui-ne-va-pas-transformer-lexperience-des-joueurs-amd-sponso-24-800x445.jpg)
AMD FSR Redstone : nouvelle itération qui ne va pas transformer l’expérience des joueurs AMD [Sponso]
Le FSR Redstone d’AMD, lancé fin 2022, améliore les performances des GPU avec des gains de x3 à x4,7 selon les titres et les réglages.
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Strix Halo : Intel ne fera pas concurrence aux puces mobiles d’AMD
Intel n’a pas l’intention de rivaliser avec AMD et ses puces Strix Halo, préférant se concentrer sur l’équilibre atteint avec Panther Lake en performances par watt.
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« C’est du délire » : consensus sur les benchmarks d’Intel Panther Lake
Panther Lake, avec le Core Ultra X9 388H dans l’Asus Zenbook Duo 2026, marque une avancée significative en performances et autonomie pour Intel.
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Asus doit agir face aux défaillances critiques du 9800X3D
Asus a lancé une enquête interne sur ses cartes mères de série 800 suite à des rapports de dysfonctionnements avec le processeur AMD Ryzen 7 9800X3D.
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AMD officialise le Ryzen 7 9850X3D : changements du processeur de jeu
Le Ryzen 7 9850X3D, avec 8 cœurs, 16 threads, 104 Mo de cache, 120 W, sera lancé au 1er trimestre 2026, offrant une fréquence de 5,6 GHz.
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Ryzen AI 400 : nouvelles puces AMD pour PC portables à venir
AMD a présenté au CES 2026 les processeurs Ryzen AI 400 pour PC portables, disponibles au premier trimestre 2026, évoluant de l’architecture existante avec des performances améliorées.
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Le Snapdragon X2 Elite ne marque pas un renouveau des PC Windows ARM au CES 2026.
Lenovo prévoit de présenter des PC portables ARM équipés de Snapdragon X2 Elite lors du CES 2026, début janvier, offrant jusqu’à 75 % de performances supplémentaires.
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Samsung s’inspire-t-il d’Apple pour la puce Exynos ?
Samsung pourrait concevoir un processeur Exynos avec un GPU interne d’ici 2027, mettant fin à son partenariat avec AMD après près de dix ans de collaboration.
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Rançon de la gloire : ce géant des puces ne cédera pas à une demande agressive.
TSMC, premier fabricant mondial de semi-conducteurs, fait face à une demande en puces jugée « trop agressive » et prévoit 50 milliards de dollars d’investissements d’ici 2026.
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