Zen 7 : AMD ne pourrait pas atteindre les 2 nm avant 2028

AMD commencerait à travailler sur ses futurs processeurs Zen 7, attendus au mieux en 2028, qui tireraient parti du procédé A14 de TSMC pour passer sous la barre des 2 nm. Selon le Commercial Times, AMD compterait parmi les tout premiers clients de TSMC pour ce futur protocole A14, dont la production pilote débuterait en 2027.

Pour l’instant engagé dans le développement de ses puces Zen 6, AMD commencerait également à se pencher sur ses futurs processeurs Zen 7. Attendus au mieux en 2028, ces nouveaux CPU devraient tirer parti du procédé A14 de TSMC pour atteindre un niveau de gravure en dessous de 2 nm.

Les futurs processeurs AMD Zen 7, nommés « Grimlock », sont encore loin de leur sortie, d’autant plus que les puces Zen 6 les plus significatives pourraient être repoussées à 2027. Cependant, des informations commencent à émerger à leur sujet. Cette semaine, le média économique taïwanais Commercial Times a révélé un aspect important de leur fabrication : la finesse de gravure envisagée par AMD.

Il a été divulgué que cette nouvelle architecture Zen 7 s’appuierait sur une génération de CCD (Core Complex Die) utilisant le procédé A14 de TSMC, à ne pas confondre avec le nœud 14A d’Intel, qui a par ailleurs déjà attiré l’attention de Tesla.

Toujours selon le Commercial Times, relayé par VideoCardz, AMD pourrait figurer parmi les tout premiers clients de TSMC pour ce futur procédé A14.

Cette appellation désigne le premier nœud 1,4 nm du fabricant taïwanais, avec un démarrage de la production pilote prévu pour 2027 en vue d’une production de masse envisagée pour 2028 à l’intérieur de la nouvelle usine « Fab 25 P1 » de TSMC, située à Taichung, sur la côte Ouest de Taïwan.

Le média économique indique également qu’AMD envisagerait de recourir à la technologie de packaging FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) de Powertech Technology, basé à Taïwan, pour créer des chiplets plus grands et plus complexes au sein de ses futurs processeurs Zen 7. Pour l’heure, AMD se trouve encore dans une simple phase d’évaluation.

Ces informations fragmentaires constituent presque l’intégralité des données disponibles concernant l’architecture Zen 7. Toutefois, des rumeurs suggèrent que cette génération de processeurs pourrait également intégrer de la mémoire 3D V-cache. Chaque CCD Zen 7 serait, par ailleurs, capable d’héberger jusqu’à 16 cœurs et pas moins de 224 Mo de cache L3.

Ces spéculations doivent être considérées avec prudence, car AMD n’a pour le moment rien annoncé officiellement.