Rançon de la gloire : ce géant des puces ne cédera pas à une demande agressive.

TSMC est le premier fabricant mondial de semi-conducteurs, mais il se retrouve confronté à des difficultés liées à une demande en puces qualifiée de « trop agressive ». En 2026, TSMC devrait approcher la barre des 50 milliards de dollars d’investissements pour agrandir certaines de ses usines, avec une partie de ces dépenses consacrée à l’expansion de sites pour des procédés de gravure avancés, tels que le 2 nm.

TSMC commencerait-il à montrer des signes de faiblesse ? Bien qu’il ne fléchisse pas pour l’instant, l’entreprise souffre de son statut de leader et des conséquences qui l’accompagnent, notamment d’une demande en semi-conducteurs qualifiée de « trop agressive ».

Lorsque l’on est au sommet, on se sent souvent un peu seul. Leader parmi les fondeurs indépendants et premier fabricant mondial de semi-conducteurs, le géant TSMC semble pâtir de son propre succès. C’est en tout cas ce que suggère un article publié par le quotidien taïwanais Liberty Times, relayé cette semaine par WCCFTech.

Il en ressort que la demande « trop agressive » en puces, trop concentrée sur TSMC, placerait le fondeur taïwanais, ainsi que certains de ses sous-traitants, dans une situation de plus en plus délicate.

Pour répondre à la demande croissante d’Apple, AMD, Nvidia et d’autres, TSMC est contraint d’augmenter chaque année ses capacités de production. Cette logique commence à poser problème au géant asiatique, révélant certaines limites. En effet, TSMC réalise des dépenses en capital de plus en plus élevées et recrute massivement, se confrontant ainsi à une pénurie de main-d’œuvre, tout en réalisant des investissements potentiellement trop lourds au regard de certaines réalités du marché.

Le Liberty Times indique que les fournisseurs de TSMC commencent à s’inquiéter de la hausse des coûts liés à l’expansion de ses usines. Ces derniers sont préoccupés par le nombre croissant de clients à satisfaire et par l’impossibilité d’augmenter suffisamment leurs prix pour soutenir leurs propres investissements.

TSMC, de son côté, atteint progressivement ses limites en matière de dépenses. Pour 2026, le géant taïwanais devrait atteindre près de 50 milliards de dollars d’investissements pour agrandir certaines de ses usines. Une part importante de ces investissements sera dédiée à l’expansion de sites consacrés aux procédés de gravure les plus avancés, comme le 2 nm, tandis que le reste servira à garantir les capacités d’approvisionnement sur des technologies plus courantes, comme le 4 nm.

Cette pression industrielle, qui pèse presque exclusivement sur TSMC pour le moment, confronte l’entreprise à un autre défi : celui du packaging. TSMC peine progressivement à maintenir le rythme dans ce domaine, qui pourrait à terme devenir un goulot d’étranglement. Cela pourrait néanmoins profiter à d’autres acteurs, comme Intel, qui est très actif sur le marché du packaging via sa division IFS.