Le ténor de la RAM ne promet pas de fin rapide à la pénurie.

Micron Technology, basé à Boise, estime que les « conditions difficiles » dans le secteur des mémoires DRAM et NAND devraient « persister jusqu’en 2026 et au-delà ». La firme prévoit d’augmenter sa capacité de production de 20 % sous un an, mais précise qu’aucun retour à la normale n’est donc attendu avant au moins 2027-2028.

Micron Technology, le géant américain de la mémoire vive, n’est pas très optimiste concernant une résolution rapide de la pénurie de RAM actuelle. L’entreprise prévoit qu’en 2026, nous ne ferons qu’amorcer une période de difficultés en la matière.

Basé à Boise, capitale de l’Idaho, Micron Technology est l’un des trois principaux fabricants de mémoire vive au monde. Lorsque le groupe aborde la question de la pénurie actuelle de RAM, son avis est extrêmement suivi, surtout quand il s’agit de nouvelles peu encourageantes. À l’occasion de la présentation de ses derniers résultats financiers, le PDG de Micron, Sanjay Mehrotra, a exprimé des prévisions sévères (mais sans doute réalistes).

Il a évoqué des « conditions difficiles » dans le secteur des mémoires flash de types DRAM et NAND, qui concernent respectivement les modules utilisés pour la mémoire vive et pour le stockage SSD. Il a ajouté que cette situation de production tendue devrait « persister jusqu’en 2026 et au-delà ». Cette estimation est partagée par d’autres acteurs du secteur.

Une des raisons de cette situation réside dans l’utilisation massive de mémoire vive par les supercalculateurs dédiés à l’intelligence artificielle et à son entraînement. Ces supercalculateurs accaparent actuellement la majorité de la production mondiale de RAM, ce qui profite à Micron et à ses concurrents.

L’entreprise réalise actuellement de très bons résultats boursiers en vendant à prix élevé ses modules HBM (high-bandwidth memory), dont la production est favorisée par rapport aux modules DRAM classiques utilisés dans nos ordinateurs, smartphones, consoles, tablettes, mais également dans nos téléviseurs et les nouvelles générations de voitures, dont la production sera ralentie.

Pour donner du contexte, la fabrication de modules HBM nécessite trois fois plus de wafers (ces plaquettes de silicium sur lesquelles sont gravés les semi-conducteurs) que la fabrication de DRAM, mais génère également beaucoup plus de profits pour les entreprises productrices. Cela aide à expliquer la situation et les perspectives peu réjouissantes pour les appareils utilisant des modules DRAM.

Pour répondre à cette problématique, Micron envisage d’accroître sa capacité de production afin de satisfaire la demande sur tous les segments. Toutefois, ce processus prendra du temps. La société prévoit d’augmenter sa capacité de 20 % dans l’année à venir, mais Sanjay Mehrotra précise que cela ne sera pas suffisant. À moins d’un changement significatif, aucun retour à la normale n’est donc anticipé avant au moins 2027-2028.

À ce moment-là, la société doit également commencer la production de mémoire vive dans une nouvelle installation située dans l’Idaho. De plus, en 2030, une nouvelle usine de Micron sera ouverte dans l’État de New York.