La fonderie Intel réussit-elle son pari grâce à son concurrent ?

La présence de TSMC en Arizona pourrait profiter à Intel Foundry, qui aurait signé des accords avec Microsoft, Tesla, Qualcomm et Nvidia pour le packaging de leurs puces. Intel Foundry Service sait gérer la fabrication de puces, ainsi que le conditionnement avancé de semi-conducteurs.

Comme nous le mentionnions récemment, l’avenir d’Intel et de sa division Intel Foundry Service (IFS) pourrait reposera sur une étape peu connue mais cruciale dans la fabrication des puces que nous utilisons chaque jour : le packaging. Cette semaine, il a été rapporté que la présence de TSMC en Arizona pourrait finalement bénéficier à Intel en lui apportant de nouveaux clients pour IFS.

Bien que les deux entreprises soient en concurrence dans la fabrication de puces (avec leurs technologies respectives de gravure N2/N3 et 18A), Intel possède aux États-Unis des usines capables de gérer l’assemblage des puces gravées par TSMC en Arizona.

Intel pourrait avoir trouvé une formule juteuse pour IFS

DigiTimes (via WCCFTech) indique qu’Intel aurait réussi à établir des accords avec Microsoft, Tesla, Qualcomm et Nvidia pour s’occuper, dans ses usines américaines, du packaging des puces commandées à TSMC par ces quatre géants, fabriquées dans les deux sites que possède désormais le géant taïwanais dans le « Grand Canyon State ».

Ces accords seraient en grande partie le fruit de l’action du Dr. Wei-Jen Lo, un ancien cadre de TSMC récemment recruté par l’entreprise. Ce dernier aurait joué le rôle d’intermédiaire pour attirer ces différents acteurs, qui partagent tous le même point commun : la sous-traitance de la fabrication de leurs puces. Son embauche aurait également permis à Intel de moderniser son approche en matière de packaging, en adaptant légèrement son offre aux besoins de ces nouveaux clients.

Il est évident qu’Intel n’est pas seul dans le domaine du packaging (le groupe Amkor étant également un concurrent dans ce secteur), mais l’entreprise bénéficie d’une solide infrastructure industrielle aux États-Unis et d’une gamme de services variée qui pourrait à terme répondre aux besoins de Microsoft, Tesla, Qualcomm, Nvidia et d’autres.

Intel Foundry Service est en mesure de gérer non seulement la fabrication de puces, mais aussi la recherche et le développement, la production en série et le conditionnement avancé de semi-conducteurs. La conclusion de ces contrats (si confirmée) pourrait ainsi offrir à Intel un double avantage : accroître ses ressources financières tout en ouvrant la voie à de potentielles commandes de puces fabriquées avec la technologie 18A, notamment à partir de son usine de Phoenix.

Pour Microsoft, Tesla, Qualcomm ou Nvidia, s’associer avec Intel s’avère également avantageux, car cela leur permite de faire fabriquer leurs puces chez TSMC en Arizona, puis de les faire assembler par Intel à quelques centaines de kilomètres, au Nouveau-Mexique (où Intel possède une usine à Rio Rancho). À l’inverse, une puce gravée en Arizona et passant par le packaging de TSMC devrait, elle, parcourir la moitié du globe pour être assemblée en Asie.